英偉達(dá)自研GPU主供應(yīng)商SK海力士擴(kuò)大TSV產(chǎn)線
發(fā)布時(shí)間:2023-08-11 12:14:21 文章來源:中關(guān)村在線
近日,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢發(fā)布報(bào)告指出,由于英偉達(dá)等云端服務(wù)業(yè)者自


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近日,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢發(fā)布報(bào)告指出,由于英偉達(dá)等云端服務(wù)業(yè)者自研芯片的需求增加,存儲(chǔ)器原廠正在積極擴(kuò)大TSV產(chǎn)線,以提升高帶寬內(nèi)存(HBM)的產(chǎn)能。預(yù)計(jì)到2024年,HBM的出貨量將增長(zhǎng)105%。報(bào)告進(jìn)一步指出,到2023年,主流需求將從HBM2e轉(zhuǎn)向HBM3,需求比重預(yù)計(jì)分別為50%和39%。隨著使用HBM3的加速芯片陸續(xù)放量,預(yù)計(jì)到2024年,市場(chǎng)需求將大幅轉(zhuǎn)向HBM3,其比重將直接超越HBM2e,達(dá)到預(yù)計(jì)的60%。受益于其更高的平均銷售單價(jià),將帶動(dòng)明年HBM營(yíng)收顯著增長(zhǎng)。在競(jìng)爭(zhēng)格局方面,目前SK海力士的HBM3產(chǎn)品領(lǐng)先其他原廠,成為英偉達(dá)服務(wù)器GPU的主要供應(yīng)商。而三星則主要滿足其他云端服務(wù)業(yè)者的訂單。預(yù)計(jì)在今年,由于客戶訂單的增加,三星與SK海力士的市場(chǎng)份額差距將大幅縮小。預(yù)計(jì)在2023年至2024年,兩家公司的HBM市場(chǎng)份額將相當(dāng),合計(jì)占據(jù)HBM市場(chǎng)的95%。另一方面,美光今年專注于開發(fā)HBM3e產(chǎn)品。但由于SK海力士和三星大幅擴(kuò)產(chǎn),預(yù)計(jì)在未來兩年,美光的市場(chǎng)份額將受到排擠,略有下滑。HBM是一種基于3D堆疊工藝的高效能DRAM,由三星電子、超微半導(dǎo)體和SK海力士共同發(fā)起,主要應(yīng)用于圖形處理器、網(wǎng)絡(luò)交換及轉(zhuǎn)發(fā)裝置等高內(nèi)存頻寬需求的應(yīng)用場(chǎng)合。

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