江豐電子:已經(jīng)掌握覆銅陶瓷基板DBC及AMB生產(chǎn)工藝 相關(guān)產(chǎn)品已初步獲得市場(chǎng)認(rèn)可
發(fā)布時(shí)間:2023-06-09 22:23:58 文章來源:證券時(shí)報(bào)·e公司
證券時(shí)報(bào)e公司訊,江豐電子(300666)近日接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,公司通過


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證券時(shí)報(bào)e公司訊,江豐電子(300666)近日接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,公司通過控股子公司寧波江豐同芯半導(dǎo)體材料有限公司從事第三代半導(dǎo)體芯片模組及大功率半導(dǎo)體模塊相關(guān)核心原材料的研發(fā)和生產(chǎn),已經(jīng)掌握覆銅陶瓷基板DBC及AMB生產(chǎn)工藝,主要產(chǎn)品為高端覆銅陶瓷基板。目前,相關(guān)產(chǎn)品已初步獲得市場(chǎng)認(rèn)可。

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