立昂微：半導(dǎo)體行業(yè)底部開始顯現(xiàn) 6月以來開始逐步回暖
發(fā)布時(shí)間：2023-08-17 11:22:29 文章來源：證券時(shí)報(bào)網(wǎng)
立昂微近日在與機(jī)構(gòu)投資者的電話會議上表示，半導(dǎo)體行業(yè)的底部開始顯現(xiàn)


(資料圖)

立昂微（605358）近日在與機(jī)構(gòu)投資者的電話會議上表示，半導(dǎo)體行業(yè)的底部開始顯現(xiàn)。特別是今年6月份以來開始緩慢回升，逐步回暖。公司上半年業(yè)績下滑，屬于公司發(fā)展壯大過程當(dāng)中的陣痛、階段性的波折。半導(dǎo)體作為重投資的行業(yè)，彈性大、韌性足。公司三大業(yè)務(wù)板塊，四大類產(chǎn)品線（硅拋光片、硅外延片、功率半導(dǎo)體芯片、化合物半導(dǎo)體射頻芯片）中，除拋光片受消費(fèi)電子下滑影響，產(chǎn)能利用率不足外，其余三類產(chǎn)品外延片、功率半導(dǎo)體芯片、化合物半導(dǎo)體射頻芯片，全年的出貨量預(yù)計(jì)同比都將有大幅的成長。目前三個(gè)業(yè)務(wù)板塊，產(chǎn)能儲備已經(jīng)完成、技術(shù)突破已經(jīng)完成、客戶驗(yàn)證基本通過，行業(yè)景氣度回升后業(yè)績有望快速提高。

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