天璣8300要對(duì)標(biāo)高通布局？但總覺得聯(lián)發(fā)科還差點(diǎn)意思 天天新消息
發(fā)布時(shí)間：2023-06-08 17:07:36 文章來源：天極大咖秀
在天璣9300使用驚人的4+4全大核架構(gòu)被曝光之后，如今，針對(duì)定位于中端


(資料圖片)

在天璣9300使用驚人的4+4全大核架構(gòu)被曝光之后，如今，針對(duì)定位于中端的天璣8300的爆料又來了！據(jù)Revengus透露，天璣8300將采用1+3+4芯片架構(gòu)，配備1個(gè)Cortex-X3核心、3個(gè)Cortex-A715核心和4 個(gè)Cortex-A510核心，超大核心主頻為2.8GHz，大核心主頻為2.4GHz，小核心主頻為1.6GHz。并使用G520 MC6 GPU，核心頻率為850Mhz。

怎么樣，天璣8300的架構(gòu)是不是似曾相識(shí)，其實(shí)說起來，天璣8300 的CPU部分就是在今年聯(lián)發(fā)科的旗艦天璣9200基礎(chǔ)上，降頻得來的產(chǎn)物。同時(shí)，換用性能較低的GPU以控制成本。而天璣8300的這套打法，和高通今年的驍龍7+ Gen2如出一轍，都是在上一代旗艦架構(gòu)上小改降頻后，作為下一代的中端芯片來進(jìn)行銷售。

如果天璣9300和天璣8300的架構(gòu)爆料屬實(shí)的話，那么聯(lián)發(fā)科明年的芯片布局策略也就呼之欲出了。在高端市場(chǎng)上，憑借天璣9300使用4+4的全大核結(jié)構(gòu)力壓驍龍8 Gen3，而在中端市場(chǎng)上，則依靠“抄襲”高通今年的策略，扭轉(zhuǎn)今年天璣8200銷售不佳的尷尬，以魔法打敗魔法，爭(zhēng)取和高通驍龍7 Gen3進(jìn)行纏斗，以扭轉(zhuǎn)近期其芯片份額逐季下滑的不利局面。

不過，聯(lián)發(fā)科這樣的布局，總讓人覺得還缺點(diǎn)什么？對(duì)，就是少了款次旗艦芯片。實(shí)際上，今年高通在市場(chǎng)熱度上超越聯(lián)發(fā)科，在一定程度上正是依靠驍龍8+的出色表現(xiàn)。畢竟，驍龍8+的市場(chǎng)熱度不僅遠(yuǎn)超驍龍7+ Gen 2，甚至在驍龍8 Gen 2面前也是不遑多讓。雖然今年聯(lián)發(fā)科也希望天璣9000能打好這一角色，但從現(xiàn)在來看，今年使用天璣9000的機(jī)型極少，聯(lián)發(fā)科的這一策略無疑是失敗的。

而到了明年，天璣9200想要站好次旗艦這崗，難度將會(huì)更大。畢竟，今年天璣9200在驍龍8 Gen2面前顯得更加孱弱，搭載天璣9200的廠家和機(jī)型也大幅減少，天璣9200今年的表現(xiàn)尚且不堪，指望著明年能夠翻盤，顯然力不從心。當(dāng)然，聯(lián)發(fā)科對(duì)此也做出了一些應(yīng)對(duì)。如通過提升頻率推出了天璣9200+，并實(shí)現(xiàn)了在跑分上超越驍龍8 Gen 2。但這樣的做法能夠帶來多大助力，尚未可知。

當(dāng)然，在面對(duì)高通時(shí)，聯(lián)發(fā)科在中端芯片上也有自己的優(yōu)勢(shì)，那就是其中端芯片的發(fā)布，上市時(shí)間較之高通來說會(huì)早一些。如天璣8300，很有可能在今年10月與天璣9300同步發(fā)布并上市。而驍龍8 Gen3的發(fā)布時(shí)間雖然可能也在今年10月，但其中端芯片驍龍7 Gen 3或在明年Q1甚至Q2才會(huì)上市。這就讓天璣8300有幾個(gè)月的獨(dú)占期，如果表現(xiàn)足夠出色，還是能斬獲不小的市場(chǎng)。

如果天璣9300和天璣8300的架構(gòu)爆料屬實(shí)的話，那么明年，將會(huì)是聯(lián)發(fā)科和高通激戰(zhàn)的一年，但聯(lián)發(fā)科缺乏次旗艦主力，高通或在旗艦性能上落敗，雙方都存在軟肋。這樣，一場(chǎng)大戰(zhàn)下來，或出現(xiàn)大打小輸贏，市場(chǎng)份額不會(huì)有太大的改變。而在聯(lián)發(fā)科和高通都提升中端芯片的性能和規(guī)格的同時(shí)，在性能差異極小的區(qū)間內(nèi)，將會(huì)密集排列多款芯片，從而造成芯片和手機(jī)出貨量不佳的尷尬。如今年的驍龍7+ Gen2，市場(chǎng)叫好聲一片，但至今為止，僅有兩款手機(jī)使用上了這一芯片。叫好不叫座，還真的有些尷尬。

標(biāo)簽：

資訊播報(bào)

樂活HOT

娛樂LOVE

精彩推送